온디바이스AI 관련주 테마주 대장주 9선, 이것만큼은 알아두자!!!
온디바이스AI는 인공지능 기술을 모바일 기기 등의 소형 기기에 탑재하여 사용하는 기술입니다. 거대한 클라우드에 연결되지 않고 디바이스 자체에서 가벼운 AI를 즉각적으로 활용하는 것을 의미합니다. 즉 인공지능과 관련된 연산을 클라우드 등 외부에 접속하지 않고도 단말기 내의 AP 등의 부품을 활용해 연산하는 것을 의미합니다. 온디바이스는 기기 자체에서 정보 수집부터 연산까지 이뤄지므로 처리 속도가 빠르고, 통신 등의 외부 환경에 영향을 적게 받는 장점이 있습니다. 관련주로는 오픈엣지테크놀로지, 알에프세미, 코아시아, 가온칩스, 넥스트칩, MDS테크, 앤씨앤, 칩스앤미디어, 텔레칩스 등이 있습니다.
‘벌써부터 역대급’…삼성전자, 갤럭시S24 시리즈로 ‘AI폰’ 선공 나선다
갤럭시S24 시리즈 내년 1월 공개설자체 생성형 AI 기술 탑재 전망…실시간 통화 통역·메일작성 등 지원 예상삼성전자가 내년 1월 경 신작 스마트폰 갤럭시S24를 출시할 예정이라…
오픈엣지테크놀로지
기업개요
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
기업실적 등
- 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 영업손실 규모가 확대됨.
- 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속할 예정임.
- 2023년 6월말 기준 개발인력 규모는 총 114명으로 확대됨.
- 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 온디바이스AI 기술을 구현하기 위한 다양한 반도체 IP를 개발하고 있습니다. 대표적인 IP로는 엣지 TPU(Tensor Processing Unit)가 있습니다. 엣지 TPU는 AI 연산을 효율적으로 수행할 수 있도록 설계된 반도체 IP입니다. 동사는 엣지 TPU를 기반으로 다양한 온디바이스AI 애플리케이션을 개발하고 있습니다.
알에프세미
기업개요
- 동사는 1999년 설립된 소자급 반도체 칩 개발에서 생산, 장비기술까지 Total Solution을 제공하는 반도체 전문기업임.
- 동사와 종속회사의 주요 제품은 ECM 반도체, TVS 반도체, LED 조명 등이 있음.
- 동사는 6” 팹을 운영 중이며, 대량 양산에서의 경쟁력은 부족하지만, 6” 웨이퍼 제품이 필요한 경우에는 큰 경쟁력을 확보하고 있음.
- 국내 6인치 웨이퍼 팹 중 MEMS 공정기술을 보유한 업체는 동사가 유일함.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.4% 감소, 영업손실은 32.3% 증가, 당기순손실은 34.2% 증가.
- LED 조명 제품 매출 등의 실적 부진으로 전체 매출도 타격을 입었음. 자연스레 수익성도 전년 동기 대비 악화했음.
- TVS Diode의 경우, 국내 휴대폰 제조사에 신규 채용되어 공급하고 있으며 상반기 대비 하반기에 수요가 급증할 것으로 예상됨.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 온디바이스AI와 밀접한 관련이 있습니다. 동사는 RF 신호의 전송 및 수신에 필요한 높은 주파수와 대역폭을 처리하는 데 필요한 성능을 제공합니다. 또한, 동사는 저전력으로 RF 신호를 처리할 수 있어 온디바이스AI의 배터리 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
- 동사와 온디바이스AI의 관련성을 보여주는 대표적인 사례는 스마트폰입니다. 스마트폰은 카메라, GPS, 통신 등 다양한 기능에서 RF 신호를 사용합니다. 또한, 스마트폰은 배터리 수명이 중요하기 때문에 저전력으로 RF 신호를 처리할 수 있는 기술이 필요합니다. 이러한 요구 사항을 충족시키기 위해 알에프세미가 사용되고 있습니다.
코아시아
기업개요
- CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), ITSWELL(LED), 코아시아옵틱스(광학렌즈), CoAsia CM VINA(카메라모듈), CoAsia Elec.(삼성전자 공식 대리점) 등을 계열사로 보유.
- 시스템 반도체, IT부품 유통, LED, 카메라/렌즈모듈, 신기술사업금융의 5개 부문으로 나누어 운영되고 있음.
- 신규 사업으로 삼성 파운드리 공식 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업과 신기술사업금융업을 영위함.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.4% 감소, 영업손실은 181.3% 증가, 당기순손실은 63.7% 증가.
- 매출 비중이 높은 스마트폰용 카메라 렌즈모듈 사업 부진으로 매출이 감소했고 고정비 부담 증가에 따라 대규모 영업손실 및 순손실을 보이며 적자확대.
- 기술, 가격 경쟁력 제고 및 제조기반 경쟁력 우위 확보를 위해 지속적으로 노력하고 있으며, 신개념 제품의 개발에 대한 노력과 판매 물량 확보를 목표함.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 반도체 유통사로서, AI 반도체 기업인 딥엑스와 협력 관계를 구축하였습니다. 이들은 온디바이스 AI를 가능하게 하는 NPU(신경망처리장치)를 개발하고 있습니다. 이 NPU는 AI 연산에 최적화된 시스템 반도체로, 기존의 CPU와 GPU가 AI 연산을 맡아왔지만 많은 전력과 비용이 들어가는 한계가 있었습니다. NPU는 보다 낮은 전력, 비용으로도 정확하게 AI 기능을 수행 가능하다는 점에서 경쟁력이 높다는 평가를 받고 있습니다.
- 온디바이스 AI는 클라우드와는 필요한 경우에만 선택적으로 연결되고 사용자와 밀접하게 붙어있는 엣지 디바이스상에서 대부분의 AI 연산이 실행되는 것을 말합니다. 이는 각 에지 디바이스 내에 딥러닝으로 학습해 스스로 판단·추론이 가능하게 하는 ‘온디바이스 (On-device) AI 반도체’가 탑재돼야 한다는 개념입니다.
- 따라서, 코아시아는 딥엑스와의 협력을 통해 온디바이스 AI를 가능하게 하는 NPU를 개발하고, 이를 통해 AI 연산의 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 이는 코아시아가 AI 기술의 발전과 적용을 통해 사회 전반의 데이터 활용과 혁신을 추진하는 데 중요한 역할을 하고 있음을 보여줍니다.
가온칩스
기업개요
- 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있음.
- 팹리스 고객사의 요청에 따라 웨이퍼 형태의 반도체칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급하는 사업도 진행하고 있음.
- 최근에는 시스템 반도체 회로설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.1% 증가, 영업이익은 26.6% 감소, 당기순이익은 8.5% 증가.
- 동사는 인공지능(AI), 오토모티브 관련 턴키 계약 수주 확대 계획이며 전체 매출의 70% 비중을 차지함.
- 파운드리 가동률 감소와 더불어 미래 경쟁력 확보를 위해 전문 인력을 늘리고 연구·개발(R&D) 투자 확대 진행으로 일시적으로 수익성 감소.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 국내 대표적인 시스템반도체 디자인 솔루션 기업으로, 차량용 및 인공지능 (AI)용 초미세 반도체 수요 확대에 따른 수주액 증가를 발판 삼아 성장을 지속하고 있습니다. 특히 동사는 국내 팹리스 (반도체 설계 전문기업) 대부분이 가온칩스의 고객사라는 점에서 투자자들의 관심이 쏠리고 있습니다.
- 한편, 온디바이스 AI는 스마트기기 자체적으로 정보를 수집하고 AI를 처리할 수 있도록 돕는 기술입니다. 이 기술은 AI 가속 하드웨어를 내장하고 있어 영상, 음성, 제어 지능 등 다양한 지능을 구현하며, 여기에 와이파이를 비롯한 커넥티비티 (connectivity, 연결성)까지 통합했습니다.
- 따라서 동사와 온디바이스 AI의 관련성은 동사가 제공하는 시스템반도체 디자인 솔루션을 통해 온디바이스 AI 기술이 구현되는 반도체를 설계하고 개발하는 데 있습니다. 이를 통해 AI 기능이 스마트기기 내부에서 직접 처리되어 저지연을 통한 빠른 작업이 가능해지며, 이는 사용자 중심의 온디바이스 AI의 활성화와 우리의 실제 생활에 미칠 긍정적인 변화를 기대하게 합니다.
넥스트칩
기업개요
- 동사는 (주)앤씨앤의 오토모티브(Automotive)사업부가 물적분할되어 2019년 1월 설립되었고, 차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발 기업임.
- 동사의 주요 기술은 영상 처리를 위한 차량용 ISP 기술, Analog영상 전송 기술, ADAS 및 AD용 실시간 영상 인식 기술임.
- ISP의 경우 영상을 보여주는(Viewing) 기능, ADAS & AD SoC는 영상의 위험 요소를 검출(Sensing)하는 기능을 구현함.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 21.1% 증가, 영업손실은 29% 감소, 당기순손실은 32% 감소.
- 동사의 ISP가 H사 대부분의 차량에 채택되어 국내 ISP 납품으로의 안정적인 매출 확보 및 해외 OEM향 국내 Tier ADAS 프로젝트 지원 중.
- ISP 양산 이력을 기반으로 중국 신규 비즈니스 기회 창출 중이며, 미국의 신기술 기반의 선행 협업 프로젝트와 OEM Direct 프로모션 판매전략 추진 중.
온디바이스AI와의 관련성
- 앤씨앤을 모회사로 둔 동사는 2020년 4월 차세대 지능형반도체기술개발사업 중 ‘엣지 인공지능 프로세서 플랫폼 기술’ 과제의 총괄주관기업으로 선정되었습니다.
- 과제는 클라우드와 엣지 디바이스 간 협력 추론에 바탕해, 다양한 엣지 단에서의 컴퓨팅 AI 프로세서를 빠르게 적용할 수 있도록 SoC 플랫폼화와 개방화에 주력합니다. 이에 동사는 온 디바이스(On-Device) 머신러닝 제품을 신속하게 프로토타이핑할 수 있는 개발보드를 사업화하고, 개발되는 플랫폼 확산을 위해 힘쓰게 됩니다.
- 구체적으로는 ▲지능형 엣지 컴퓨팅을 위한 산업 ▲기술적 요구사항에 기반한 개방형 인공지능 SoC 플랫폼 ▲인간의 뇌를 모사한 SNN(Spike Neural Network), 동적 가변정밀도, 데이터 재사용 극대화 등의 특화 NPU 개발 과제 등의 과제들로 구성되어 있습니다. 동사는 총괄주관기관 겸 1세부 컨소시엄의 주관기관 역할을 맡아 과제 전반의 주도적인 역할을 수행합니다.
MDS테크
기업개요
- 동사는 1998년 설립되어 임베디드 시스템 토탈 솔루션 공급 사업을 영위하고 있음.
- 동사의 사업부문은 임베디드 SW 개발 솔루션부문, 임베디드 시스템 SW 솔루션부문, 기타부문으로 구성되어있음.
- 동사는 현재 각 지역에서 현재 내수 위주로 사업을 전개하고 있음.
- 2008년 합병을 통한 호주법인 보유 및 2014년 홍콩법인, 2015년 인도법인, 2018년 중국법인 등을 설립하여 해외로 진출하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.2% 감소, 영업이익은 3.6% 감소, 당기순이익 흑자전환.
- 동사는 2023년중 PLAYGRAM SINGAPORE PTE. LTD.의 지분 100%를 취득하였음.
- IoT, 클라우드, 보안, AI, 빅데이터, 로봇, 디지털트윈 산업의 솔루션 및 플랫폼 사업을 확대하고 있으며, 이를 이용한 공유주차 서비스, IoT 디바이스 관리 서비스 등 서비스 사업을 본격화 하고 있음.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 엔비디아의 공식 파트너사로, AI에 최적화된 그래픽처리장치(GPU)인 ‘엔비디아A100’을 판매하고 있습니다.
- ‘온디바이스 AI’는 기기 자체에서 데이터를 처리하고 학습하는 AI 기술을 의미합니다. 이를 위해서는 고성능의 GPU가 필요한데, 동사가 판매하고 있는 ‘엔비디아A100’은 이러한 온디바이스AI를 구현하는 데 적합한 GPU로 평가받고 있습니다.
앤씨앤
기업개요
- 동사는 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.
- 2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.
- 매출은 차량용블랙박스 94.08%, 영상처리칩 5.92%의 비중으로 구성되어 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.4% 감소, 영업손실은 18.3% 감소, 당기순손실은 32.3% 감소.
- ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중.
- 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어의를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드 된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 차세대 인공지능(AI) 핵심 반도체 소자를 세계 최초로 개발한 것으로 알려져 있습니다. 이는 뉴로모픽 반도체 소자라고 불리며, 인간의 뇌와 유사하게 시냅스와 뉴런으로 구성되어 있습니다. 이 시냅스 소자는 정보처리와 저장기능을 동시에 수행하며, 다양한 패턴 인식을 저전력으로 구현할 수 있습니다. 이러한 기술은 온디바이스AI와 밀접한 관련이 있습니다.
칩스앤미디어
기업개요
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.8% 증가, 영업이익은 15.2% 증가, 당기순이익 적자전환.
- 신속한 제품 출시로 시장을 선점하려는 반도체 칩 회사들이 동사의 기술을 도입함.
- 향후 자율주행차, 전기차로 대표되는 미래차, 클라우드 서비스, 메타버스(Meta-verse)의 기술적 구현을 위한 프로젝트 증가에 따라 동사의 기술이 더욱 다양한 기기에서 활용될 전망.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 반도체 설계자산(IP) 전문기업으로, 특히 비디오 IP 분야에서 강점을 가지고 있습니다. 온디바이스 AI는 기기 자체에서 AI를 구현하는 기술로, 이를 위해서는 고성능의 NPU(신경망 처리장치)가 필요합니다. 칩스앤미디어는 고화질 영상전용 AI NPU 자체개발을 공식화했고, 영상특화 NPU에 고화질 영상을 처리하는 슈퍼 레졸루션 (SR) 등 다양한 인공지능 기반 영상처리 알고리즘을 적용할 예정이라고 합니다.
텔레칩스
기업개요
- 동사는 팹리스 반도체 기업으로 Video Codec IP개발 및 라이센싱을 주요사업으로 하는 칩스앤미디어를 계열회사로 두고 있음.
- 동사의 제품은 주로 인텔리전트 오토모티브 솔루션에 적용됨.
- 그 외 차량내 오디오, 기타 전자 장비의 멀티미디어칩, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 공급하고 있음.
- 동사는 해외시장 확대를 위해 홍콩, 미국, 중국에 현지법인을 각각 100% 출자 설립하여 운영하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.6% 증가, 영업이익은 108% 증가, 당기순이익은 325.9% 증가.
- 대기업 등 규모가 큰 고객사의 경우에는 제품을 직접 공급하는 직접판매방식을 중심으로 하고 있고 중소기업 등 매출규모가 작은 고객사의 경우에는 대리점을 통한 간접판매방식임.
- 국내의 거래조건은 선수금 거래를 기준으로 하고 있으나, 업체의 신용도에 따라 매출 후 1~2개월의 신용을 주는 업체도 있음.
온디바이스AI와의 관련성
- 동사는 국내 팹리스 기업으로, 자동차 등의 모빌리티 응용 제품군을 적용하기 위한 초소형 고성능 AI 프로세서인 NPU(Neural Processing Unit)를 개발하는 데 주력하고 있습니다. 이는 ‘온디바이스AI’와 밀접한 관련이 있습니다.
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