파운드리 관련주 테마주 대장주 10선, 이것만은 알아두자!!!
파운드리(Foundry)는 반도체산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산 및 공급하는, 공장을 가진 ‘반도체 위탁 생산’업체를 지칭합니다. 즉 개발 및 설계를 하지 않는 대신 타사에서 개발한 반도체의 설계 데이터를 기반으로 생산에만 집중하는 업체입니다. 이렇게 생산된 반도체는 생산을 의뢰한 고객사의 이름으로 매매됩니다. 대표적인 기업으로는 대만의 TSMC, 삼성Foundry, 글로벌파운드리 등이 있습니다. 관련주식으로는 DB하이텍, 원익IPS, 해성디에스, 에프에스티, 네패스, 이엔에프테크놀로지, 에이디칩스, 코미코, 칩스앤미디어, SFA반도체 등이 있습니다.
DB하이텍
기업개요
- DB그룹의 주요계열사인 동사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 파운드리 사업과 디스플레이구동칩(DDI) 및 자사 제품을 설계, 판매하는 브랜드 사업을 운영하고 있음.
- 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
- 2023년 반도체 설계사업부문을 물적분할함.
기업실적 등
- 세계 경기 침체에 따른 전방산업 수요 부진과 재고조정의 여파로 상반기 매출액과 영업이익이 크게 감소함.
- 전력반도체 분야에서의 기술경쟁력과 300개 이상 고객을 기반으로 한 안정적인 포트폴리오 등을 바탕으로 실적 둔화를 최소화하고, 자동차·산업 분야 고부가 제품 비중을 늘려 수익성을 제고할 계획임.
- 동사의 지분 7.05%를 매입해 2대주주가 된 사모펀드 KCGI가 회계장부와 이사회의사록 열람 등을 요구하고 있음.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 국내 최초이자 유일의 순수 파운드리(시스템반도체 위탁생산) 업체로, 2001년 사업 진출 후 20년만에 매출 1조원을 돌파했습니다.
- 동사는 8인치 파운드리를 주력으로 하고 있습니다. 8인치 웨이퍼는 ‘다품종 소량생산’과 ‘낮은 원가’의 장점이 있어 변화하는 시장의 요구에 대응이 용이하며, 고객 중심의 서비스를 펼칠 수 있습니다.
원익IPS
기업개요
- 인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
- 2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약함.
- 매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 83%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 16%로 이루어져 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
- 전방 산업의 업항 회복으로 매출의 회복을 기대 했으나, 매출 인식의 이연으로 매출 감소 지속.
- 향후 디스플레이 수주 상승과 반도체 싸이클 회복에 의한 매출 회복 예상.
- 평택 진위3산업단지에 부지면적 2만2520㎡규모의 신사옥 준공. CAPA 2배 이상 증가 예정.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 삼성전자의 주요 파운드리 장비 공급사입니다. 동사는 삼성전자의 3나노 GAA 공정 양산에 성공한 데 이어, 2나노 공정에도 진입할 것으로 예상됩니다.
- 삼성전자는 2023년부터 2026년까지 반도체 설비에 총 450조원을 투자할 계획입니다. 이 중 파운드리 부분 투자는 170조원으로, 전체 투자의 38%를 차지합니다. 동사는 삼성전자의 파운드리 투자 확대에 따라 매출, 영업이익 등이 증가할 것으로 예상됩니다.
해성디에스
기업개요
- 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
- 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
- 매출구성은 리드프레임이 약 65%, Package Substrate가 약 35% 수준으로 이루어져 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 10.6% 감소, 영업이익은 34.8% 감소, 당기순이익은 33.8% 감소.
- SLF 매출이 다시 점차 회복되며 안정된 실적을 유지중이며, 패키지기판 내 고부가 DDR5 기여가 더욱 확대되며 전사 실적 개선을 견인.
- 전장용 리드프레임의 경우 판가가 하락하지 않았고, 업황 둔화에도 불구하고 견조한 수요를 바탕으로 고수익성 위주의 선별적인 수주 가능.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 반도체용 패키지 기판과 차량용 반도체 리드 프레임을 생산하는 기업입니다. 파운드리 업체들이 반도체 생산을 늘리기 위해서는 패키지 기판과 리드 프레임에 대한 수요가 증가하므로 파운드리 관련주로 분류되었습니다.
에프에스티
기업개요
- 2001년 7월 31일자로 상호를 화인반도체기술에서 에프에스티로 변경함.
- 동사는 2000년 1월 18일에 코스닥시장에 등록됨.
- 동사는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체임.
- 동사는 현재 동사를 제외하고 6개의 계열회사를 가지고 있으며, 클라넷이 2023년 3월 지배기업 에프에스티로 흡수합병되며 연결제외되었음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.8% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자 폭 확대.
- 동사는 EUV 펠리클 탈부착 장비 및 검사 시스템을 국내 반도체 제조사에 납품했음. 동사의 새 먹거리임.
- EUV 펠리클 검사 장비를 개발하고 있음. 회사 측은 EUV 펠리클 양산성 확보에도 기여하고 개발 속도를 높여 빠른 시장 진입이 가능할 것으로 기대하고 있음.
파운드리 반도체와의 관계
- 파운드리 공정은 미세공정으로 갈수록 EUV(극자외선) 노광 장비가 필수적으로 사용됩니다. EUV 노광 공정에서는 포토마스크가 웨이퍼에 닿는 순간에 빛이 반사되어 회로가 형성되는데, 이때 포토마스크가 먼지 등의 이물질에 의해 손상되면 회로가 깨질 수가 있으므로, EUV 노광 공정에서는 포토마스크를 보호하기 위한 펠리클이 필수적입니다.
- 동사는 EUV 펠리클을 국산화한 국내 유일의 기업입니다. 동사의 EUV 펠리클은 투과율이 90% 이상으로 높은 수준을 달성하여 삼성전자, TSMC 등 글로벌 파운드리 업체로부터 인정받고 있습니다.
네패스
기업개요
- 반도체 및 전자관련 부품, 전자재료 및 화학제품 제조, 판매를 영위할 목적으로 1990년 설립된 이후, 1999년 12월 14일 코스닥시장에 상장됨.
- 사업부문은 시스템 반도체의 소형화, 고성능화에 기여하는 후공정 파운드리 사업과 반도체/디스플레이 제조에 사용되는 전자재료 사업으로 구분되어 있음.
- 수입에 의존하던 기능성 Chemical을 국산화하였으며, 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규 매출을 기대하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 97.1% 감소.
- 자회사 네패스라웨의 실적 부진으로 인한 연쇄 충격으로 풀이됨.
- FO-PLP 역시 북미 ‘Fabless’ 고객의 최근 수요 영업 상황이 좋지 않아 하반기 가동률 회복은 어려울 것으로 전망됨. 공급망 내 재고조정을 거친 후, 연말쯤 회복 움직임을 보일 것으로 예상됨.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리에서 제조한 후, 이를 기기에 실을 수 있도록 입출력단자(I/O)를 배치하고 포장 및 가공하는 역할을 합니다.
- 파운드리에서 제조된 반도체는 동사와 같은 테스트 하우스를 통해 테스트되고 패키징됩니다. 이 과정을 통해 반도체 제품의 품질이 보장되며, 최종 제품으로 출하됩니다.
- 동사는 2000년 이후 반도체 부품 사업에 뛰어들어, WLP(Wafer Level Package), FOPLP(Fan-out Panel level Package), SiP(System in Package) 등 최첨단 패키지 사업과 시스템 반도체 테스트 사업을 영위하고 있습니다. 동사는 세계 1위 OSAT 대만 ASE보다 먼저 팬아웃(FO, Fan-out) 패널레벨패키지(PLP) 양산 기술을 확보했습니다. 이는 대만 파운드리 TSMC나 삼성전자보다도 앞선 것입니다.
이엔에프테크놀로지
기업개요
- 동사는 2000년 설립되어 전자산업용 재료관련 정밀화학 제품의 개발 및 생산, 판매를 주업으로 하고 있으며, 전자재료 사업부문을 영위하고 있음.
- 전자재료 사업부문의 품목은 프로세스케미칼, 칼라페이스트, 반도체 CMP용 Slurry로 구분됨.
- 동사는 일부 OEM 형태 매출을 제외하고는 전 제품/상품을 본사 영업팀에서 국내 및 해외에 직접 판매하고 있으며, 2007년부터 중국에 진출하여 가시적인 성과를 보이고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 감소, 영업이익은 72.5% 감소, 당기순이익은 91.7% 감소.
- 전체 매출 규모가 크게 줄었고 판관비와 인건비는 전년 동기 대비 비슷한 수준을 유지, 수익성이 악화했음.
- 동사의 반도체 및 디스플레이 재료산업은 전방산업인 반도체와 디스플레이 산업에 직접적 연관성을 갖고 있음.
- 국내 반도체 업계의 불황으로 매출이 감소하고 수익성이 악화됨.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 반도체 제조 공정 중 후공정인 식각, 증착, 코팅, 패키징, 테스트를 전문으로 하는 기업입니다. 동사는 파운드리 고객사로부터 웨이퍼를 받아 식각, 증착, 코팅, 패키징, 테스트 등의 공정을 수행하여 완성된 칩을 반납하는 역할을 합니다.
- 동사는 파운드리 고객사로 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등을 보유하고 있습니다. 특히 삼성전자의 파운드리 사업 확대에 따른 수혜가 기대되고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 2024년부터 2025년까지 170억 달러를 투자하여 파운드리 공장을 건설하고 있습니다.
에이디칩스
기업개요
- 동사는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 설립됨.
- 동사의 사업영역은 SOC, 냉동냉장, 패션사업으로 구성됨.
- 동사는 팹리스업체로서 SOC사업은 ASSP판매, ASIC디자인, 반도체 유통, IP 판매에 의한 로열티에서 매출을 발생시키고 있음.
- 냉동냉장사업은 냉동냉장고를 OEM 형태로 생산 및 판매를 하고 있음. 패션사업은 해외 업체의 제품을 소싱하고 수입하여 판매하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.9% 감소, 영업손실은 250.7% 증가, 당기순손실은 18.1% 증가.
- 매출액이 감소하였고, 리스상각비와 수수료 등 판관비의 증가로 수익성 악화되어 영업손실 큰 폭 증가함. 금융비용이 증가하여 당기순이익이 큰 폭으로 적자전환함.
- 반도체 시장 경쟁업체들의 출현으로 경쟁이 심화되고 있으며, 이로 인한 출혈경쟁으로 인하여 수익성이 감소하고 있는 상황임.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 삼성전자의 파운드리 사업부의 디자인솔루션파트너(DSP)로, 삼성전자의 팹리스 고객사가 설계한 반도체를 삼성전자의 파운드리에서 생산할 수 있도록 지원하는 역할을 합니다.
- 동사는 2022년 8월에 삼성전자의 3나노 GAA 공정으로 생산되는 해외 고객사의 서버용 반도체의 설계를 수행한 바 있습니다.
- 동사는 2023년 3월에 삼성전자의 팹리스 고객사를 대상으로 ‘RISC-V’ 활용 반도체 설계 플랫폼을 개발했다고 발표했습니다.
코미코
기업개요
- 동사는 2013년 8월 코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문의 독립성과 전문성을 극대화하기 위하여 물적분할을 통해 신설된 회사임.
- 내부 MES 생산관리 프로그램을 통하여 고객이 요청하는 공정 장비 부품의 연간 약 100만건의 이력을 관리하고 있음.
- 공정 부품이 생산 중 발생될 수 있는 이슈를 예방할 수 있도록 정보를 제공함.
- 특수코팅 사업부문은 경기에 민감하지 않고, 진입장벽이 높아 동사에 유리한 환경임.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11% 감소, 영업이익은 59% 감소, 당기순이익은 45.8% 감소.
- 최근 반도체 시장 불황으로 매출이 감소하였으며, 매출원가 및 비용 증가로 인해 영업이익 또한 감소함.
- 파운드리 업체의 증설을 통한 가동률 상승과 설비투자 확대로 인해 세정 및 코팅의 수요가 지속적으로 증가할 전망.
- 반도체 시장 업황 개선에 따른 수요 증대가 예상됨.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사의 주요 고객은 파운드리 업체입니다. 동사의 웨이퍼 제조 공정 장비 및 부품은 파운드리 업체의 반도체 생산에 필수적인 요소입니다.
- 2023년 8월 2일, 동사는 삼성전자 파운드리와 웨이퍼 제조 공정 장비 공급 계약을 체결했습니다.
- 2023년 9월 20일, 동사는 TSMC와 웨이퍼 제조 공정 장비 공급 계약을 체결했습니다.
- 2023년 10월 25일, 동사는 SK하이닉스 파운드리와 웨이퍼 제조 공정 장비 공급 계약을 체결했습니다.
칩스앤미디어
기업개요
- 동사는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
- 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
- 매출비중은 로열티 59%, 라이센스 37%, 용역 4%로 구성됨.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.8% 증가, 영업이익은 15.2% 증가, 당기순이익 적자전환.
- 신속한 제품 출시로 시장을 선점하려는 반도체 칩 회사들이 동사의 기술을 도입함.
- 향후 자율주행차, 전기차로 대표되는 미래차, 클라우드 서비스, 메타버스(Meta-verse)의 기술적 구현을 위한 프로젝트 증가에 따라 동사의 기술이 더욱 다양한 기기에서 활용될 전망.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 제공업체입니다. 주요 제품은 비디오, 이미지 처리, 컴퓨터 비전 등과 관련된 IP입니다. 동사는 특정 설계 블록을 팹리스나 IDM, 파운드리 등에 제공하고, IP 사용에 따른 라이선스료, 로열티를 받는 회사입니다. 동사는 비디오 IP를 전문으로 하며, 이를 활용해 만든 반도체를 샌산 및 판매할 때 받는 로열티가 주요 수입원입니다.
- 2023년 8월 2일, 동사는 삼성전자 파운드리와 비디어 IP 라이선스 계약을 체결했습니다.
- 2023년 9월 20일, 동사는 TSMC와 비디오 IP 라이선스 계약을 체결했습니다.
- 2023년 10월 25일, 동사는 SK하이닉스 파운드리와 비디오 IP 라이선스 계약을 체결했습니다.
SFA반도체
기업개요
- 동사는 반도체 및 액정 표시 장치의 제조와 판매업 등을 사업목적으로 하여 1998년 6월 30일에 설립 되었으며, 2001년 5월 2일에 코스닥시장에 상장됨.
- 동사의 사업분야는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.
- 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.1% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 97.7% 감소.
- 동사 등 국내 OSAT기업의 성장은 메모리 외주물량 증가에 의한 외형 성장이 선행되고, 이후 어드밴스드 패키지 확대에 따른 질적 성장과 함께 선순환 구조에 돌입할 것으로 판단됨.
- 서버용 DDR5 생산량 증가는 테스트 시간이 길어지고, 모듈의 SMT 수량이 증가함에 따라 가동률 상승을 야기할 것으로 예상됨.
파운드리 반도체와의 관계
- 동사는 반도체 제조 장비 및 부품을 생산하는 기업입니다. 주력 제품은 반도체 식각 공정에 사용되는 웨이퍼 핸들러와 웨이퍼 로봇입니다. 동사는 이런 제품을 통해 파운드리 업체의 생산 공정에 기여하고 있습니다. 동사의 웨이퍼 핸들러는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 이송하고 고정하는 역할을 합니다. 동사의 웨이퍼 로봇은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 처리하는 역할을 합니다.
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