2024년 반도체 산업 전망

반도체 공정 기술 트렌드

BSPDN 기술

• Logic 디바이스의 미세화를 위해 전원 와이어를 칩의 후면으로 이동하고 Fusion Bonding 기술을 활용하는 방식.

• Intel이 주도적으로 적용하고 있으며, 2024~2025년 인텔 중심의 파운드리 Capex 모멘텀이 부각될 것으로 전망. 코미코(183300 KQ)가 관련 장비 업체로 주목받을 것임.

3D DRAM

• DRAM의 구조를 수직으로 쌓아서 누설 전류와 배선 간섭을 억제하고 용량을 높이는 방식.

• 2026년 VCAT(Vertical Cell Array Transistor)기술을 채택하고, 2027~2028년 3D DRAM이 비용 효율적인 구간에 진입할 것으로 기대.

• ALD(Atomic Layer Deposition) 기술의 중요성이 높아질 것.

Wafer Bonding 기술

• NAND의 단수 증가로 인한 문제점을 해결하기 위해 COP(Cell on Peri) 구조에서 Wafer Bonding 기술로의 전환을 추구하는 방식.

• 중국 YMTC가 X-Stacking 기술을 접목한 NAND를 양산한 것으로 파악.

• Etching 기술 고도화도 지속될 것.

IT 디바이스 트렌드

On Device AI

• PC/스마트폰 외에도 XR/Wearable 등 다양한 디바이스에 AI 기능을 탑재하는 트렌드.

• 이를 위해 LLW(Low Latency Wide I/O) DRAM 등 고객 맞춤형 메모리반도체의 수요가 증가할 것.

• SK하이닉스(000660 KS)의 경쟁력이 강화될 것으로 전망.

AI 카메라 기능 강화

• 스마트폰 및 XR 디바이스에서 카메라 성능을 향상시키기 위해 AI 기술을 활용하는 트렌드.

• 이를 위해 CIS(CMOS Image Sensor) 및 ISP(Image Signal Processor)의 성능이 중요해질 것.

AI PC CPU 출시 & B2B 수요 회복

• PC 시장에서 AI 기능을 탑재한 CPU의 출시가 예정되어 있으며, B2B 시장에서는 코로나19로 인한 수요 부진이 회복될 것으로 기대.

• 이에 따라 PC용 DRAM 및 SSD의 수요가 증가할 것.

메모리반도체 가격 상승 전망

DRAM

• 선단 공정 위주의 투자가 지속될 것으로 예상되며, 공급 증가율은 2024년 15% 수준으로 낮아질 것.

• 반면에 수요 증가율은 2024년 20% 수준으로 높아질 것으로 전망되며, 이에 따라 DRAM 가격은 상승할 것.

NAND

• 공급업체들의 단수 경쟁이 지속되면서 공급 증가율은 2024년 35% 수준으로 높아질 것.

• 반면에 수요증가율은 2024년 30% 수준으로 낮아질 것으로 전망되며, 이에 따라 NAND 가격은 하락할 것.

• 다만, 공급업체들의 점유율 격차는 축소될 가능성이 있음.