HBM (AI반도체) 관련주 테마주 7선
HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 최신 디자인의 고성능 켬퓨터와 그래픽 카드 등에서 사용됩니다. HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올린 구조를 가지고 있어, 고속 데이터 전송을 가능하게 하고, 전력 효율성이 높으며, 대용량의 데이터를 저장할 수 있습니다. HBM은 인공지능 분야에서 GPU와 함께 사용되어 높은 성능을 발휘합니다. 관련주로는 삼성전자, SK하이닉스, 한미반도체, 이오테크닉스, 미래반도체, 피에스케이홀딩스, 오픈엣지테크놀로지 등이 있습니다.
삼성전자
기업개요
- 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 230개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
- 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
- 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLD 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
기업실적 등
- 2분기 매출액은 반도체 부문의 회복에도 불구, 스마트폰 출하 감소 등의 영향으로 직전분기 대비 6% 감소함.
- 영업이익은 DS부문 적자폭 축소 및 디스플레이 및 가전부문의 수익성 개선에 힘입어 소폭 증가함.
- DS부문은 2분기 연속 4조원대 손실을 기록함.
- 주력 제품인 메모리반도체는 DDR5와 HBM 중심으로 AI용 수요 강세로 실적이 개선됨.
- 시스템LSI는 모바일용 부품 수요 회복 지연과 고객사 재고조정이 지속되면서 여전히 부진함.
SK하이닉스
기업개요
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
- 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
- 인텔의 NAND 사업 인수는 1단계 절차를 완료함.
- 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함
기업실적 등
- 글로벌 경기 침체에 따른 메모리 업황 부진으로 2분기에도 3조원에 가까운 영업손실을 기록함.
- AI 서버용 메모리 수요가 급증함에 따라 HBM3와 DDR5 등 프리미엄 제품 판매가 늘어나 2분기 매출은 1분기 대비 44% 늘고 영업손실은 15% 감소함.
- 하반기에도 AI 메모리 수요 강세가 지속되고 메모리 기업들의 감산 효과도 뚜렷해질 것으로 전망함.
- 낸드는 재고 감소가 더디다는 판단으로 감산 규모를 확대할 계획임.
한미반도체
기업개요
- 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함.
- 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음
기업실적 등
- 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 59.4% 감소, 영업이익은 79.7% 감소, 당기순이익은 196.0% 증가.
- 매출원가와 판매관리비, 인건비 모두 줄었지만 매출 규모가 크게 쪼그라들면서 영업이익도 크게 감소함.
- HBM 관련 듀얼 TC 본더 매출 확대에 큰 기대를 걸고 있음.
- 최근 SK하이닉스로부터 창사 이래 최대 규모인 416억원의 수주를 기록해내기도 했음.
HBM과의 관련성
- 동사는 HBM 생산에 필요한 ‘TC본딩’장비를 생산하고 있어 HBM 시장 성장에 따른 수혜가 기대됩니다.
- TC 본딩 장비는 반도체 칩을 연결하는 데 사용되는 장비로, HBM 생산에 필수적인 장비입니다.
이오테크닉스
기업개요
- 동사는 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
- 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용사업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 감소, 영업이익은 61.6% 감소, 당기순이익은 41.8% 감소.
- 매출원가와 인건비, 판매관리비가 모두 전년 대비 줄었지만 매출이 크게 줄면서 영업이익도 감소함.
- 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED) 산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업 등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음
HBM과의 관련성
- 동사는 레이저 마킹 분야에서 국내 95%, 해외 60~70%의 점유율을 보유한 1위 기업입니다.
- 동사의 제품은 HBM 생산에 필요한 TSV(Through Silicon Via) 기술에 활용됩니다.
- TSV는 여러 개의 D랩을 수직으로 쌓은 뒤 데이터 통로를 뚫어 연결하는 기술로, HBM 생산에 필수적인 기술입니다.
- 동사는 TSV 기술에 필요한 레이저 장비를 생산하여 HBM 시장 성장에 따른 수혜가 기대됩니다.
미래반도체
기업개요
- 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥 시장에 상장함.
- 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
- 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
- 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 25.8% 감소, 영업이익은 60.3% 감소, 당기순이익은 77.6% 감소.
- 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.
- 메모리, 시스템반도체 상품의 99%를 삼성전자에서 매입하고 있으며, 국내 대리점 계약을 바탕으로 안정적인 공급을 받고 있음.
HBM과의 관련성
- 동사는 삼성전자와 협력하여 HBM을 비롯한 다양한 반도체 제품을 유통하고 있습니다.
- 특히, 동사는 삼성전자의 HBM 제품을 국내에 독점으로 공급하고 있어 HBM 시장 성장에 따른 수혜가 기대됩니다.
피에스케이홀딩스
기업개요
- 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
- 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로, 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
- 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음.
- 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포 등의 사업을 영위함.
기업실적 등
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 51.2% 증가, 영업이익은 168.5% 증가, 당기순이익은 33% 증가.
- 매출액이 전년 동기 대비 증가하였고, 판관비와 인건비의 효율적 비용 지출로 영업이익이 대폭 증가하였음.
- 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에서 본 장비를 사용하고 있으며, 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세가 기대됨.
HBM과의 관련성
- 동사는 HBM 공정에 필요산 ‘디캡(Descum)’ 장비를 생산하고 있어 HBM 시장 성장에 따른 수혜가 기대됩니다.
- 디캡 장비는 반도체 미세화 공정에서 발생하는 찌꺼기를 제거하는 역할을 합니다.
오픈엣지테크놀로지
기업개요
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
기업실적 등
- 최신 표준을 지원하는 반도체 IP개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 영업손실 규모가 확대됨.
- 2021년 07월에는 미국에 R&D센터를 설립하였으며, 핵심인력 확보를 통해 차세대 설계IP를 지속할 예정임.
- 2023년 6월말 기준 개발인력 규모는 총 114명으로 확대됨.
- 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.
HBM과의 관련성
- 동사는 HBM3를 개발 중이며, 이는 AI 서버용으로 사용될 예정입니다.
- HBM은 인공지능 반도체에 쓰이는 고부가가치 제품으로 , 삼성전자와 SK하이닉스 등이 서로 개발을 추진하고 있습니다.
*도움이 되는 자료
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